迩来 ，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷繁 大幅增添 研发费用 ，并最先 进军半导体装备 制造范围 。他们或自投资搞装备 研发，或配合相助举行 装备 研发，或以入股入资等方式，进而减速 了进军半导体装备 制造范围 的法式。这不只 代表了天下 半导体工业生长和企业竞争的**新意向 ，也表现 了芯片制造公司将芯片产品 的竞争烽烟 扩展到工业链更深层面的**新特点。

据报导 ，台积电自2010年以来每年研发费用 都在快速 增添 ，起劲 举行 3D-IC量产、14纳米量产等方面的开发，继2011年研发费用 首度凌驾10亿美元之后，往年 研发费用 估量 可达11.76亿美元（400亿新台币），占总营收比例约8%，估量 将比2011年再增添 18%。

另据报导 ，三星在DRAM范围 取得 工业下风 之后，现已直接进入到半导体代工范围 与台积电等举行 竞争。为了取得 芯片制造方面的竞争下风 ，三星在已往的两年多时间 内，不时 增泰半导体装备 投资，经过 入股韩国的半导体装备 制造厂、把原本 和日本合资设立的半导体装备 公司酿成三星的独资子公司、把之前三星外部 开发的一些前沿半导体装备 手艺 转移到这些子公司以及对三星外部 举行 垂直整合等措施，三星现已开发了数种18英寸装备 ，最先 进入18英寸芯片消费 线所用的半导体装备 供应 链。由台积电、三星、IBM、格罗方德（Global Foundries）、英特尔等公司配合相助研发的、位于纽约州立大学阿尔巴尼分校校园里的18英寸晶圆消费 线中中选 的10台装备 中，有两台是三星半导体装备 子厂家的装备 。

三星公司运用 自身 在电子信息方面工业链完全 的下风 ，针对我国台湾等地域的半导体代工厂家，在下单委托这些厂家为三星加工制造其他半导体产品 时，将其相关 电子元器件的配套购置 政策和委托外购订单与接纳三星消费 的半导体装备 举行 捆绑和挂钩，以这种方式来扶持其下的半导体装备 子公司的生长。

英特尔恒久以来也不时 对半导体装备 商家举行 投资，其**新的大手笔事例是刚刚宣布的将以41亿美元的****收买 荷兰光刻机装备 制造商阿斯麦（ASML）15%的股份，以及为这家公司的研讨 买卖 提供资金上的鼎力 大举支持等，以促进减速 催生下一代IC制造手艺 的开发速率 。据7月9日英特尔宣布的旧事 ，董事会已经赞成 收买 阿斯麦10%的股份，并妄想 未来 再进一步收买 阿斯麦5%的股份。此外，英特尔还将资助 阿斯麦举行 研发融资，投资10亿美元支持其研发事情，以推进 450毫米晶圆和超紫外线芯片工艺的开发。

光刻机是半导体制造装备 中**振奋 的装备 之一，其**新一代消费 工艺所用的光刻机的单台售价估量 在5000万美元以上，而一条月投片10万片的IC消费 线约莫需求 10多台这样的装备 。阿斯麦是光该机方面********的半导体装备 制造商和研发机构之一，英特尔是阿斯麦的****大客户，此次两家公司的相助，将增强 英特尔以后 在IC芯片制造方面的竞争下风 ，同时对阿斯麦来说，也有益 于提升其研发才干 ，降低研发风险，从而构成 互利双赢的时势 。

英特尔一方面向半导体关键 装备 范围 快速 浸透 和扩展，同时也在起劲 向IC运用 范围 起劲 迈进。前不久，英特尔还破费 了3.75亿美元置办 了总部位于宾夕法尼亚州普鲁士王市的Inter Digital公司的1700项无线手艺 专利，从而增强 和拓宽了以往因为 专注CPU制造所构成 的买卖 “疑似单一”的不及 ，以应对以后 能够 泛起的、由CPU手艺 普及所带来的新的应战 。

对此，市场研讨 公司CCS Insight的剖析 师约翰·杰克逊（John Jackson）剖析 称：“迹象批注 ，全球半导体制造行业将重新改组。”