迩来
,英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷繁
大幅增添
研发费用
,并最先
进军半导体装备
制造范围
。他们或自投资搞装备
研发,或配合相助举行
装备
研发,或以入股入资等方式,进而减速
了进军半导体装备
制造范围
的法式。这不只
代表了天下
半导体工业生长和企业竞争的**新意向
,也表现
了芯片制造公司将芯片产品
的竞争烽烟
扩展到工业链更深层面的**新特点。
据报导
,台积电自2010年以来每年研发费用
都在快速
增添
,起劲
举行
3D-IC量产、14纳米量产等方面的开发,继2011年研发费用
首度凌驾10亿美元之后,往年
研发费用
估量
可达11.76亿美元(400亿新台币),占总营收比例约8%,估量
将比2011年再增添
18%。
另据报导
,三星在DRAM范围
取得
工业下风
之后,现已直接进入到半导体代工范围
与台积电等举行
竞争。为了取得
芯片制造方面的竞争下风
,三星在已往的两年多时间
内,不时
增泰半导体装备
投资,经过
入股韩国的半导体装备
制造厂、把原本
和日本合资设立的半导体装备
公司酿成三星的独资子公司、把之前三星外部
开发的一些前沿半导体装备
手艺
转移到这些子公司以及对三星外部
举行
垂直整合等措施,三星现已开发了数种18英寸装备
,最先
进入18英寸芯片消费
线所用的半导体装备
供应
链。由台积电、三星、IBM、格罗方德(Global Foundries)、英特尔等公司配合相助研发的、位于纽约州立大学阿尔巴尼分校校园里的18英寸晶圆消费
线中中选
的10台装备
中,有两台是三星半导体装备
子厂家的装备
。
三星公司运用
自身
在电子信息方面工业链完全
的下风
,针对我国台湾等地域的半导体代工厂家,在下单委托这些厂家为三星加工制造其他半导体产品
时,将其相关
电子元器件的配套购置
政策和委托外购订单与接纳三星消费
的半导体装备
举行
捆绑和挂钩,以这种方式来扶持其下的半导体装备
子公司的生长。
英特尔恒久以来也不时
对半导体装备
商家举行
投资,其**新的大手笔事例是刚刚宣布的将以41亿美元的****收买
荷兰光刻机装备
制造商阿斯麦(ASML)15%的股份,以及为这家公司的研讨
买卖
提供资金上的鼎力
大举支持等,以促进减速
催生下一代IC制造手艺
的开发速率
。据7月9日英特尔宣布的旧事
,董事会已经赞成
收买
阿斯麦10%的股份,并妄想
未来
再进一步收买
阿斯麦5%的股份。此外,英特尔还将资助
阿斯麦举行
研发融资,投资10亿美元支持其研发事情,以推进
450毫米晶圆和超紫外线芯片工艺的开发。
光刻机是半导体制造装备
中**振奋
的装备
之一,其**新一代消费
工艺所用的光刻机的单台售价估量
在5000万美元以上,而一条月投片10万片的IC消费
线约莫需求
10多台这样的装备
。阿斯麦是光该机方面********的半导体装备
制造商和研发机构之一,英特尔是阿斯麦的****大客户,此次两家公司的相助,将增强
英特尔以后
在IC芯片制造方面的竞争下风
,同时对阿斯麦来说,也有益
于提升其研发才干
,降低研发风险,从而构成
互利双赢的时势
。
英特尔一方面向半导体关键
装备
范围
快速
浸透
和扩展,同时也在起劲
向IC运用
范围
起劲
迈进。前不久,英特尔还破费
了3.75亿美元置办
了总部位于宾夕法尼亚州普鲁士王市的Inter Digital公司的1700项无线手艺
专利,从而增强
和拓宽了以往因为
专注CPU制造所构成
的买卖
“疑似单一”的不及
,以应对以后
能够
泛起的、由CPU手艺
普及所带来的新的应战
。
对此,市场研讨
公司CCS Insight的剖析
师约翰·杰克逊(John Jackson)剖析
称:“迹象批注
,全球半导体制造行业将重新改组。”